PALEGREG® P 6028-901 é uma resina especial para a moldagem de m-benzeno/neopentileno glicol. Os produtos de moldagem têm as vantagens de boa resistência a rachaduras, alta resistência ao calor, boa resistência à água e assim por diante. É usado principalmente no mercado eletrônico e elétrico

Propriedades de resina moldada PALEGREG®P6028-901

A resina moldada PALGreg®P6028-901 é usada para produção de SMC e BMC. Utilizado em combinação com aditivos LS, como o PALGreg®H814-902, para fabricar componentes SMC/BMC com retração baixa, excelente suavidade e brilho da superfície e pigmentação profunda e até. Uma boa resistência ao calor é alcançada mesmo em altos níveis de poliestireno. O PALEGREG®P6028-901 pode ser facilmente espessado com óxido de magnésio.

Método de armazenamento de resina de moldagem PALGreg®P6028-901:

Deve ser colocado em um local escuro e seco a uma temperatura de 5 ℃ ~ 30 ℃. Se a temperatura de armazenamento for maior, o prazo de validade será afetado e o desempenho da resina será reduzido. O prazo de validade do estireno contendo poliéster insaturado é significativamente reduzido quando exposto à luz. Portanto, é necessário armazenamento para evitar a luz solar direta e em ambientes escuros e 100% de recipientes fechados.